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codice articolo del costruttore | KAI-2020-FBA-CR-BA |
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Numero di parte futuro | FT-KAI-2020-FBA-CR-BA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
KAI-2020-FBA-CR-BA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Discontinued at Future Semiconductor |
genere | CCD |
Dimensione pixel | 7.4µm x 7.4µm |
Active Pixel Array | 1600H x 1200V |
Fotogrammi al secondo | 35 |
Tensione - Fornitura | 14.5V ~ 15.5V |
Pacchetto / caso | 32-CDIP Module |
Pacchetto dispositivo fornitore | 32-CDIP |
temperatura di esercizio | -50°C ~ 70°C (TA) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
KAI-2020-FBA-CR-BA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | KAI-2020-FBA-CR-BA-FT |
DR2X8K7_B&W_V4
ams
DR4K3.5_LCC_B&W_CERAMIC_V1.0
ams
DR4K7_INVAR_B&W_BM_V4
ams
DR6K7_BM_V1
ams
DR8K3.5_INVAR_B&W_BM_V5
ams
KAC-06040-ABA-JD-AA
ON Semiconductor
KAC-06040-CBA-JD-AA
ON Semiconductor
KAC-12040-ABA-JD-AA
ON Semiconductor
KAC-12040-CBA-JD-AA
ON Semiconductor
KAF-0261-AAA-CD-BA
ON Semiconductor
APA150-FG256
Microsemi Corporation
EPF10K100ABC600-2
Intel
EP3CLS150F484C8
Intel
5SGXMA7K2F40C2N
Intel
5SGXMA7K1F35C1N
Intel
5SGXEA3K2F35I3LN
Intel
XC4VLX60-10FFG668C
Xilinx Inc.
AX500-1FGG676
Microsemi Corporation
M1A3P400-FGG144
Microsemi Corporation
5SGXMA3H2F35C2N
Intel