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codice articolo del costruttore | KAI-2020-CBA-CD-BA |
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Numero di parte futuro | FT-KAI-2020-CBA-CD-BA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
KAI-2020-CBA-CD-BA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
genere | CCD |
Dimensione pixel | 7.4µm x 7.4µm |
Active Pixel Array | 1600H x 1200V |
Fotogrammi al secondo | 35 |
Tensione - Fornitura | 14.5V ~ 15.5V |
Pacchetto / caso | 32-CDIP Module |
Pacchetto dispositivo fornitore | 32-CDIP |
temperatura di esercizio | -50°C ~ 70°C (TA) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
KAI-2020-CBA-CD-BA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | KAI-2020-CBA-CD-BA-FT |
DR2X4K7_INVAR_B&W_V5
ams
DR2X4K7_INVAR_RGB_V5
ams
DR2X8K7_B&W_V4
ams
DR4K3.5_LCC_B&W_CERAMIC_V1.0
ams
DR4K7_INVAR_B&W_BM_V4
ams
DR6K7_BM_V1
ams
DR8K3.5_INVAR_B&W_BM_V5
ams
KAC-06040-ABA-JD-AA
ON Semiconductor
KAC-06040-CBA-JD-AA
ON Semiconductor
KAC-12040-ABA-JD-AA
ON Semiconductor
XC6SLX45-2FGG484CES
Xilinx Inc.
APA1000-FG896I
Microsemi Corporation
LCMXO2280E-3FT256C
Lattice Semiconductor Corporation
A3PN030-Z1VQG100
Microsemi Corporation
10CX150YU484I6G
Intel
EP3C10U256A7N
Intel
EP3C25U256C6N
Intel
5AGTMC3D3F27I3N
Intel
5SEEBH40I3N
Intel
XC6SLX45T-N3CSG324C
Xilinx Inc.