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codice articolo del costruttore | KAI-2020-AAA-CR-BA |
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Numero di parte futuro | FT-KAI-2020-AAA-CR-BA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
KAI-2020-AAA-CR-BA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Discontinued at Future Semiconductor |
genere | CCD |
Dimensione pixel | 7.4µm x 7.4µm |
Active Pixel Array | 1600H x 1200V |
Fotogrammi al secondo | 35 |
Tensione - Fornitura | 14.5V ~ 15.5V |
Pacchetto / caso | 32-CDIP Module |
Pacchetto dispositivo fornitore | 32-CDIP |
temperatura di esercizio | -50°C ~ 70°C (TA) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
KAI-2020-AAA-CR-BA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | KAI-2020-AAA-CR-BA-FT |
DR2X2K7_LCC_B&W_CERAMIC_V1.0
ams
DR2X2K7_LCC_RGB_CERAMIC_V1.0
ams
DR2X4K7_INVAR_B&W_V5
ams
DR2X4K7_INVAR_RGB_V5
ams
DR2X8K7_B&W_V4
ams
DR4K3.5_LCC_B&W_CERAMIC_V1.0
ams
DR4K7_INVAR_B&W_BM_V4
ams
DR6K7_BM_V1
ams
DR8K3.5_INVAR_B&W_BM_V5
ams
KAC-06040-ABA-JD-AA
ON Semiconductor
LCMXO2-7000HC-5TG144C
Lattice Semiconductor Corporation
A1425A-1PQG100I
Microsemi Corporation
LCMXO256E-4T100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S400AN-5FTG256C
Xilinx Inc.
M2GL090TS-FCSG325
Microsemi Corporation
M1A3P600-1FGG484
Microsemi Corporation
M1AGL1000V2-FGG256I
Microsemi Corporation
XC6VLX130T-2FFG1156C
Xilinx Inc.
APA300-FGG144A
Microsemi Corporation
LCMXO3L-6900C-5BG256I
Lattice Semiconductor Corporation