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codice articolo del costruttore | KAI-11002-ABA-CR-B1 |
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Numero di parte futuro | FT-KAI-11002-ABA-CR-B1 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
KAI-11002-ABA-CR-B1 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Discontinued at Future Semiconductor |
genere | CCD |
Dimensione pixel | 9µm x 9µm |
Active Pixel Array | 4008H x 2672V |
Fotogrammi al secondo | 3 |
Tensione - Fornitura | 14.5V ~ 15.5V |
Pacchetto / caso | 40-CDIP Module |
Pacchetto dispositivo fornitore | 40-CDIP |
temperatura di esercizio | -50°C ~ 70°C (TA) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
KAI-11002-ABA-CR-B1 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | KAI-11002-ABA-CR-B1-FT |
CMV12000-2E12M1PN
ams
CMV12000-2E5C1PN
ams
CMV2000-2E5M0PN
ams
CMV2000-2E5M1PN
ams
CMV2000-3E5C1LP
ams
CMV2000-3E5C1PA
ams
CMV2000-3E5M1PN
ams
CMV4000-2E12M1PN
ams
CMV4000-2E5M1PN
ams
CMV4000-3E12M1CA
ams
LCMXO2-7000HC-5TG144C
Lattice Semiconductor Corporation
A1425A-1PQG100I
Microsemi Corporation
LCMXO256E-4T100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S400AN-5FTG256C
Xilinx Inc.
M2GL090TS-FCSG325
Microsemi Corporation
M1A3P600-1FGG484
Microsemi Corporation
M1AGL1000V2-FGG256I
Microsemi Corporation
XC6VLX130T-2FFG1156C
Xilinx Inc.
APA300-FGG144A
Microsemi Corporation
LCMXO3L-6900C-5BG256I
Lattice Semiconductor Corporation