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codice articolo del costruttore | KAI-08051-FBA-JB-B2 |
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Numero di parte futuro | FT-KAI-08051-FBA-JB-B2 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
KAI-08051-FBA-JB-B2 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
genere | CCD |
Dimensione pixel | 5.5µm x 5.5µm |
Active Pixel Array | 3296H x 2472V |
Fotogrammi al secondo | 16 |
Tensione - Fornitura | 14.5V ~ 15.5V |
Pacchetto / caso | 67-BCPGA |
Pacchetto dispositivo fornitore | 67-CPGA (33.02x20.07) |
temperatura di esercizio | -50°C ~ 70°C (TA) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
KAI-08051-FBA-JB-B2 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | KAI-08051-FBA-JB-B2-FT |
AR1335HSSC11SMAA0-DPBR
ON Semiconductor
AR1335PDSC32SMD10
ON Semiconductor
AS0260CSSC28SUD20
ON Semiconductor
AS0260HQSC28SUD20
ON Semiconductor
CHR71000ES-1E5M1PN
ams
CHR71000HGES-1E5C1PA
ams
CMV12000-2E12M1PA
ams
CMV12000-2E12M1PN
ams
CMV12000-2E5C1PN
ams
CMV2000-2E5M0PN
ams
A3PE3000-1PQG208I
Microsemi Corporation
APA450-PQG208I
Microsemi Corporation
A1010B-1PLG68C
Microsemi Corporation
EP2C35U484C6N
Intel
EP3C16F256A7N
Intel
5AGZME1E2H29I3LN
Intel
XC4VFX12-10FFG668C
Xilinx Inc.
AGL125V2-FG144
Microsemi Corporation
A42MX16-2PQ100
Microsemi Corporation
EP3SE110F780C3
Intel