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codice articolo del costruttore | KAI-0373-ABA-CB-BA |
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Numero di parte futuro | FT-KAI-0373-ABA-CB-BA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
KAI-0373-ABA-CB-BA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Last Time Buy |
genere | CCD |
Dimensione pixel | 11.6µm x 13.6µm |
Active Pixel Array | 768H x 484V |
Fotogrammi al secondo | 30 |
Tensione - Fornitura | 14.5V ~ 15.5V |
Pacchetto / caso | 24-CDIP Module |
Pacchetto dispositivo fornitore | 24-CDIP |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 55°C (TA) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
KAI-0373-ABA-CB-BA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | KAI-0373-ABA-CB-BA-FT |
AR0144ATSM20XUEA0-TRBR
ON Semiconductor
AR0231AT7E00XUEAH3-GEVB
ON Semiconductor
AR0237ATSC12XUEA0-DPBR
ON Semiconductor
AR0237ATSC12XUEA0-DRBR
ON Semiconductor
AR0237CSSC00SUEA0-DR
ON Semiconductor
AR0260LCSC28SUW90
ON Semiconductor
AR0261CSSC30SMD20
ON Semiconductor
AR0542MBSC25SUD20
ON Semiconductor
AR0543CSSC25SUD20
ON Semiconductor
AR0832EASC25SUD20
ON Semiconductor
XC6SLX45-2FGG484CES
Xilinx Inc.
APA1000-FG896I
Microsemi Corporation
LCMXO2280E-3FT256C
Lattice Semiconductor Corporation
A3PN030-Z1VQG100
Microsemi Corporation
10CX150YU484I6G
Intel
EP3C10U256A7N
Intel
EP3C25U256C6N
Intel
5AGTMC3D3F27I3N
Intel
5SEEBH40I3N
Intel
XC6SLX45T-N3CSG324C
Xilinx Inc.