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codice articolo del costruttore | ISO7830FDW |
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Numero di parte futuro | FT-ISO7830FDW |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
ISO7830FDW Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tecnologia | Capacitive Coupling |
genere | General Purpose |
Potere isolato | No |
Numero di canali | 3 |
Ingressi - Lato 1 / Lato 2 | 2/1 |
Tipo di canale | Unidirectional |
Tensione - Isolamento | 5700Vrms |
Immunità transitoria in modalità comune (min) | 70kV/µs |
Data Rate | 100Mbps |
Ritardo di propagazione tpLH / tpHL (max) | 16ns, 16ns |
Distorsione larghezza impulso (max) | 4.1ns |
Rise / Fall Time (Typ) | 1.7ns, 1.9ns |
Tensione - Fornitura | 2.25V ~ 5.5V |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 16-SOIC |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ISO7830FDW Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | ISO7830FDW-FT |
ISO7310CQDQ1
Texas Instruments
ISO721MMDREP
Texas Instruments
ISO721MMDREPG4
Texas Instruments
ISO7721FDR
Texas Instruments
ISO7221BDRG4
Texas Instruments
ISO7310CQDRQ1
Texas Instruments
ISO1540QDRQ1
Texas Instruments
ISO7321FCDR
Texas Instruments
ISO7720QDRQ1
Texas Instruments
ISO7220BDRG4
Texas Instruments
XC6SLX150-3FG900I
Xilinx Inc.
XC2S150-5PQ208I
Xilinx Inc.
APA150-BGG456I
Microsemi Corporation
A3P1000-FG256
Microsemi Corporation
LCMXO2-1200HC-4SG32I
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA5K2F40I2L
Intel
EP3SL200F1152C4L
Intel
XC3130A-3PC84C
Xilinx Inc.
XC2V1500-4FFG896I
Xilinx Inc.
EP2SGX30CF780C5N
Intel