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codice articolo del costruttore | ISO7762FDBQ |
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Numero di parte futuro | FT-ISO7762FDBQ |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
ISO7762FDBQ Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tecnologia | Capacitive Coupling |
genere | General Purpose |
Potere isolato | No |
Numero di canali | 6 |
Ingressi - Lato 1 / Lato 2 | 4/2 |
Tipo di canale | Unidirectional |
Tensione - Isolamento | 3000Vrms |
Immunità transitoria in modalità comune (min) | 85kV/µs |
Data Rate | 100Mbps |
Ritardo di propagazione tpLH / tpHL (max) | 16ns, 16ns |
Distorsione larghezza impulso (max) | 4.9ns |
Rise / Fall Time (Typ) | 1.1ns, 1.4ns |
Tensione - Fornitura | 2.25V ~ 5.5V |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 16-SSOP |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ISO7762FDBQ Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | ISO7762FDBQ-FT |
ADUM7410BRQZ-RL7
Analog Devices Inc.
IL717-3E
NVE Corp/Isolation Products
IL715-3E
NVE Corp/Isolation Products
IL717-3
NVE Corp/Isolation Products
IL716-3E
NVE Corp/Isolation Products
IL261-3E
NVE Corp/Isolation Products
IL3185-3E
NVE Corp/Isolation Products
IL715-3
NVE Corp/Isolation Products
IL260-3E
NVE Corp/Isolation Products
HCPL-091J-000E
Broadcom Limited
EPF10K30ETC144-2
Intel
XC6SLX150T-N3FGG900C
Xilinx Inc.
APA150-FG256I
Microsemi Corporation
5SGXMA5K3F40C2LN
Intel
5SGXMB5R3F40I3LN
Intel
EP4SE530H35C3NES
Intel
XCS10-4PC84C
Xilinx Inc.
LCMXO640C-3BN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO640E-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX110DF29C3N
Intel