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codice articolo del costruttore | ISO7710FDR |
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Numero di parte futuro | FT-ISO7710FDR |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
ISO7710FDR Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tecnologia | Capacitive Coupling |
genere | General Purpose |
Potere isolato | No |
Numero di canali | 1 |
Ingressi - Lato 1 / Lato 2 | 1/0 |
Tipo di canale | Unidirectional |
Tensione - Isolamento | 3000Vrms |
Immunità transitoria in modalità comune (min) | 85kV/µs |
Data Rate | 100Mbps |
Ritardo di propagazione tpLH / tpHL (max) | 16ns, 16ns |
Distorsione larghezza impulso (max) | 4.9ns |
Rise / Fall Time (Typ) | 1.8ns, 1.9ns |
Tensione - Fornitura | 2.25V ~ 5.5V |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 8-SOIC |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ISO7710FDR Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | ISO7710FDR-FT |
ISO7731FQDBQRQ1
Texas Instruments
ISO7741FDBQR
Texas Instruments
ISO7741DBQR
Texas Instruments
ISO7742DBQR
Texas Instruments
ISO7761DBQR
Texas Instruments
ISO7761FDBQR
Texas Instruments
ISO7763DBQR
Texas Instruments
ISO7763DBQ
Texas Instruments
ISO7741FQDBQQ1
Texas Instruments
ISO7731DBQR
Texas Instruments
XC4005E-4PQ208C
Xilinx Inc.
AGLN030V5-ZCSG81
Microsemi Corporation
APA600-FG676I
Microsemi Corporation
EP2S15F672C5
Intel
5SGXMB9R3H43I3N
Intel
EP3SL110F1152C3N
Intel
XC7A200T-2FBG484C
Xilinx Inc.
A40MX04-3PLG84I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000HC-6MG132I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX027E1F29I1HG
Intel