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codice articolo del costruttore | ISO7321CDR |
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Numero di parte futuro | FT-ISO7321CDR |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
ISO7321CDR Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tecnologia | Capacitive Coupling |
genere | General Purpose |
Potere isolato | No |
Numero di canali | 2 |
Ingressi - Lato 1 / Lato 2 | 1/1 |
Tipo di canale | Unidirectional |
Tensione - Isolamento | 3000Vrms |
Immunità transitoria in modalità comune (min) | 25kV/µs |
Data Rate | 25Mbps |
Ritardo di propagazione tpLH / tpHL (max) | 57ns, 57ns |
Distorsione larghezza impulso (max) | 4ns |
Rise / Fall Time (Typ) | 2.4ns, 2.1ns |
Tensione - Fornitura | 3V ~ 5.5V |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 8-SOIC |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ISO7321CDR Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | ISO7321CDR-FT |
HCPL-092J-500
Broadcom Limited
ACCL-9410-500E
Broadcom Limited
IL260-3B
NVE Corp/Isolation Products
IL261-3B
NVE Corp/Isolation Products
IL41050T-3E
NVE Corp/Isolation Products
IL613-3
NVE Corp/Isolation Products
IL614-3
NVE Corp/Isolation Products
IL715-3B
NVE Corp/Isolation Products
IL716-3B
NVE Corp/Isolation Products
IL717-3B
NVE Corp/Isolation Products
XC4020XL-1HT144C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4FTG256Q
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-3FG484I
Xilinx Inc.
A54SX08-VQG100I
Microsemi Corporation
EP4CE22F17C6N
Intel
5SGXMA4H2F35C1N
Intel
EP3SL200F1152C3N
Intel
XC5VSX50T-2FF665C
Xilinx Inc.
LFX200EB-05F256C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-95EA-6FN484I
Lattice Semiconductor Corporation