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codice articolo del costruttore | ISO35TDW |
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Numero di parte futuro | FT-ISO35TDW |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
ISO35TDW Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tecnologia | Capacitive Coupling |
genere | RS422, RS485 |
Potere isolato | No |
Numero di canali | 3 |
Ingressi - Lato 1 / Lato 2 | 2/1 |
Tipo di canale | Unidirectional |
Tensione - Isolamento | 2500Vrms |
Immunità transitoria in modalità comune (min) | 25kV/µs |
Data Rate | 1Mbps |
Ritardo di propagazione tpLH / tpHL (max) | - |
Distorsione larghezza impulso (max) | - |
Rise / Fall Time (Typ) | - |
Tensione - Fornitura | 3V ~ 3.6V |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 16-SOIC |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ISO35TDW Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | ISO35TDW-FT |
ISO7310FCQDQ1
Texas Instruments
ISO7321FCQDQ1
Texas Instruments
ISO7710D
Texas Instruments
ISO7710QDQ1
Texas Instruments
ISO7721FQDQ1
Texas Instruments
ISO722DRG4
Texas Instruments
ISO7720FQDRQ1
Texas Instruments
ISO7420FCCD
Texas Instruments
ISO721MDG4
Texas Instruments
ISO7220MDG4
Texas Instruments
LCMXO640C-3TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
A54SX32A-2PQG208
Microsemi Corporation
AT6002-2AC
Microchip Technology
EP20K1000CF672C8
Intel
XC5VLX50-3FF324C
Xilinx Inc.
AGLP030V2-CS289
Microsemi Corporation
M1A3P1000-1FGG144
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-9FN1156C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX95EF35C4N
Intel
EPF10K200SBC356-1
Intel