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codice articolo del costruttore | ISO3082DW |
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Numero di parte futuro | FT-ISO3082DW |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
ISO3082DW Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tecnologia | Capacitive Coupling |
genere | RS422, RS485 |
Potere isolato | No |
Numero di canali | 3 |
Ingressi - Lato 1 / Lato 2 | 2/1 |
Tipo di canale | Unidirectional |
Tensione - Isolamento | 2500Vrms |
Immunità transitoria in modalità comune (min) | 25kV/µs |
Data Rate | 200kbps |
Ritardo di propagazione tpLH / tpHL (max) | - |
Distorsione larghezza impulso (max) | - |
Rise / Fall Time (Typ) | - |
Tensione - Fornitura | 3.15V ~ 5.5V, 4.5V ~ 5.5V |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 16-SOIC |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ISO3082DW Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | ISO3082DW-FT |
ISO7420FCCD
Texas Instruments
ISO721MDG4
Texas Instruments
ISO7220MDG4
Texas Instruments
ISO1541QDRQ1
Texas Instruments
ISO7710FQDRQ1
Texas Instruments
ISO7320CQDQ1
Texas Instruments
ISO722MDR
Texas Instruments
ISO722MDRG4
Texas Instruments
ISO7320CQDRQ1
Texas Instruments
ISO7420DR
Texas Instruments
EPF10K30ETC144-2
Intel
XC6SLX150T-N3FGG900C
Xilinx Inc.
APA150-FG256I
Microsemi Corporation
5SGXMA5K3F40C2LN
Intel
5SGXMB5R3F40I3LN
Intel
EP4SE530H35C3NES
Intel
XCS10-4PC84C
Xilinx Inc.
LCMXO640C-3BN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO640E-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX110DF29C3N
Intel