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codice articolo del costruttore | ISO1176TDW |
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Numero di parte futuro | FT-ISO1176TDW |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
ISO1176TDW Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tecnologia | Capacitive Coupling |
genere | RS422, RS485 |
Potere isolato | No |
Numero di canali | 3 |
Ingressi - Lato 1 / Lato 2 | 2/1 |
Tipo di canale | Unidirectional |
Tensione - Isolamento | 2500Vrms |
Immunità transitoria in modalità comune (min) | 25kV/µs |
Data Rate | 40Mbps |
Ritardo di propagazione tpLH / tpHL (max) | - |
Distorsione larghezza impulso (max) | - |
Rise / Fall Time (Typ) | - |
Tensione - Fornitura | 3.15V ~ 5.5V, 4.75V ~ 5.25V |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 16-SOIC |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ISO1176TDW Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | ISO1176TDW-FT |
ISO7221MDG4
Texas Instruments
ISO7310FCD
Texas Instruments
ISO7310FCQDQ1
Texas Instruments
ISO7321FCQDQ1
Texas Instruments
ISO7710D
Texas Instruments
ISO7710QDQ1
Texas Instruments
ISO7721FQDQ1
Texas Instruments
ISO722DRG4
Texas Instruments
ISO7720FQDRQ1
Texas Instruments
ISO7420FCCD
Texas Instruments
XCS20XL-4TQG144I
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FCSG325
Microsemi Corporation
XC7S75-2FGGA676I
Xilinx Inc.
A3P600-FGG256I
Microsemi Corporation
M1A3P1000-1PQ208I
Microsemi Corporation
EP4SE530H35C4N
Intel
XC2V2000-5BGG575C
Xilinx Inc.
XC7VX550T-1FFG1158I
Xilinx Inc.
XC6VLX130T-L1FFG784I
Xilinx Inc.
XC7K325T-1FF676I
Xilinx Inc.