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codice articolo del costruttore | ISO1176TDWR |
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Numero di parte futuro | FT-ISO1176TDWR |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
ISO1176TDWR Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tecnologia | Capacitive Coupling |
genere | RS422, RS485 |
Potere isolato | No |
Numero di canali | 3 |
Ingressi - Lato 1 / Lato 2 | 2/1 |
Tipo di canale | Unidirectional |
Tensione - Isolamento | 2500Vrms |
Immunità transitoria in modalità comune (min) | 25kV/µs |
Data Rate | 40Mbps |
Ritardo di propagazione tpLH / tpHL (max) | - |
Distorsione larghezza impulso (max) | - |
Rise / Fall Time (Typ) | - |
Tensione - Fornitura | 3V ~ 5.5V, 4.75V ~ 5.25V |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 16-SOIC |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ISO1176TDWR Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | ISO1176TDWR-FT |
ISO7710FQDRQ1
Texas Instruments
ISO7320CQDQ1
Texas Instruments
ISO722MDR
Texas Instruments
ISO722MDRG4
Texas Instruments
ISO7320CQDRQ1
Texas Instruments
ISO7420DR
Texas Instruments
ISO7421EDR
Texas Instruments
ISO7320CD
Texas Instruments
ISO7721QDQ1
Texas Instruments
ISO7321CQDQ1
Texas Instruments
A3PN030-ZQNG68
Microsemi Corporation
XC2S100E-6TQG144C
Xilinx Inc.
LCMXO256E-3TN100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC6SLX45-3CSG484I
Xilinx Inc.
A42MX36-1BGG272M
Microsemi Corporation
A3PN250-ZVQ100I
Microsemi Corporation
5SGXEA9N1F45C2L
Intel
10AX090U2F45I1SG
Intel
EP3SE50F780I4N
Intel
EPF10K30AQI208-3N
Intel