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codice articolo del costruttore | ISC1008ER330M |
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Numero di parte futuro | FT-ISC1008ER330M |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | ISC-1008 |
ISC1008ER330M Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Wirewound |
Materiale: core | - |
Induttanza | 33µH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 150mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 1.6 Ohm Max |
Q @ Freq | 45 @ 1MHz |
Frequenza - Autorisonante | 20MHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C |
Frequenza di induttanza - Test | 1MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | Nonstandard |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.142" L x 0.142" W (3.60mm x 3.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.106" (2.70mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ISC1008ER330M Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | ISC1008ER330M-FT |
SRP1245A-R22M
Bourns Inc.
SRP1245A-R36M
Bourns Inc.
SRP1245A-R39M
Bourns Inc.
SRP1245A-R50M
Bourns Inc.
SRP1245A-R82M
Bourns Inc.
SRP1265A-6R0M
Bourns Inc.
SRP3012TA-1R0M
Bourns Inc.
SRP3012TA-1R5M
Bourns Inc.
SRP3012TA-2R2M
Bourns Inc.
SRP3012TA-3R3M
Bourns Inc.
XC6SLX150T-3FGG676I
Xilinx Inc.
M1AFS600-FG484K
Microsemi Corporation
A42MX09-1VQ100M
Microsemi Corporation
AGLN125V5-ZVQG100
Microsemi Corporation
5SGXMA4K2F35I3LN
Intel
XC7VX330T-2FF1157C
Xilinx Inc.
5CGXBC9A7U19C8N
Intel
5AGTMC7G3F31I5N
Intel
EP3C25F324C8
Intel
EP20K100EFI324-2X
Intel