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codice articolo del costruttore | IPT0050G33R |
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Numero di parte futuro | FT-IPT0050G33R |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
IPT0050G33R Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di pressione | Board Mount |
Pressione di esercizio | Vented Gauge |
Tipo di uscita | 50PSI (344.74kPa) |
Produzione | SPI |
Precisione | 24 b |
Tensione - Fornitura | ±0.1% |
Dimensione della porta | 4V ~ 12V |
Stile portuale | Male - 0.26" (6.71mm) Tube |
Caratteristiche | Barbless |
Stile di terminazione | Temperature Compensated |
Pressione massima | Connector |
temperatura di esercizio | 150PSI (1034.21kPa) |
Pacchetto / caso | -40°C ~ 85°C |
Pacchetto dispositivo fornitore | Module |
- | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
IPT0050G33R Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | IPT0050G33R-FT |
B58620H5810A022
EPCOS (TDK)
B58620H5820A035
EPCOS (TDK)
B58620H5820A037
EPCOS (TDK)
B58620H5820A038
EPCOS (TDK)
B58620H5820A039
EPCOS (TDK)
B58620T0510A001
EPCOS (TDK)
B58620T0510A003
EPCOS (TDK)
B58620T0510A005
EPCOS (TDK)
B58620T0520A003
EPCOS (TDK)
B58620T0520A005
EPCOS (TDK)
A54SX32A-2TQG144I
Microsemi Corporation
XCV50-5FG256C
Xilinx Inc.
XCS10-3VQ100C
Xilinx Inc.
A3P600-2FGG484I
Microsemi Corporation
EP3SE50F484C3
Intel
5SGXEB6R1F40C2L
Intel
XC7VX485T-1FF1157C
Xilinx Inc.
M2GL090T-1FGG676I
Microsemi Corporation
A54SX08A-2FGG144
Microsemi Corporation
LFE2M50E-6F900C
Lattice Semiconductor Corporation