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codice articolo del costruttore | IPLA32L1R0KD |
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Numero di parte futuro | FT-IPLA32L1R0KD |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | IPLA 32 |
IPLA32L1R0KD Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Planar |
Materiale: core | - |
Induttanza | 1µH |
Tolleranza | ±10% |
Valutazione attuale | 22A |
Corrente - Saturazione | 110A |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | - |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 100kHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Chassis Mount |
Pacchetto / caso | Nonstandard |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 1.189" L x 0.965" W (30.20mm x 24.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.874" (22.20mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
IPLA32L1R0KD Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | IPLA32L1R0KD-FT |
74404041100
Wurth Electronics Inc.
74404041047
Wurth Electronics Inc.
74404041033
Wurth Electronics Inc.
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Wurth Electronics Inc.
744040410047
Wurth Electronics Inc.
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Wurth Electronics Inc.
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Wurth Electronics Inc.
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Wurth Electronics Inc.
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Wurth Electronics Inc.
74404032100
Wurth Electronics Inc.
EP1C6T144C7N
Intel
XA6SLX75-3FGG484Q
Xilinx Inc.
XC6SLX75-2FGG484I
Xilinx Inc.
M1AGLE3000V2-FG484
Microsemi Corporation
A54SX32A-PQ208M
Microsemi Corporation
5SGXMA7K2F40C1
Intel
XC7K160T-2FF676C
Xilinx Inc.
10AX115N2F45E1SG
Intel
EP2AGX125EF35C6
Intel
EP2AGZ350FF35I3N
Intel