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codice articolo del costruttore | IM10RFCMEB3R3K13 |
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Numero di parte futuro | FT-IM10RFCMEB3R3K13 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | IM-10RFCM-13 |
IM10RFCMEB3R3K13 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Molded |
Materiale: core | Iron |
Induttanza | 3.3µH |
Tolleranza | ±10% |
Valutazione attuale | 2.5A |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 50 mOhm Max |
Q @ Freq | 60 @ 7.9MHz |
Frequenza - Autorisonante | 72MHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 7.9MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Axial |
Pacchetto dispositivo fornitore | Axial |
Dimensione / Dimensione | 0.250" Dia x 0.600" L (6.35mm x 15.24mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
IM10RFCMEB3R3K13 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | IM10RFCMEB3R3K13-FT |
B82477D4103M000
EPCOS (TDK)
B82477D4104M000
EPCOS (TDK)
B82477D4153M000
EPCOS (TDK)
B82477D4202M000
EPCOS (TDK)
B82477D4302M000
EPCOS (TDK)
B82477D4333M000
EPCOS (TDK)
B82477D4472M000
EPCOS (TDK)
B82477D4473M000
EPCOS (TDK)
B82477D4682M000
EPCOS (TDK)
B82477D4683M000
EPCOS (TDK)
LCMXO2-4000HE-5TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
AT40K40LV-3BQC
Microchip Technology
XCVU080-H1FFVD1517E
Xilinx Inc.
XC3S1600E-4FG484I
Xilinx Inc.
A3PE600-FG484I
Microsemi Corporation
M1A3P600-2PQ208I
Microsemi Corporation
MPF300T-FCG484I
Microsemi Corporation
AGLN250V5-VQG100
Microsemi Corporation
LFE2M50E-6FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K100EQC208-2XN
Intel