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codice articolo del costruttore | IM10RFCMBH820J13 |
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Numero di parte futuro | FT-IM10RFCMBH820J13 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | IM-10RFCM-13 |
IM10RFCMBH820J13 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Molded |
Materiale: core | Iron |
Induttanza | 82µH |
Tolleranza | ±5% |
Valutazione attuale | 220mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 6.2 Ohm Max |
Q @ Freq | 65 @ 800kHz |
Frequenza - Autorisonante | 2MHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 800kHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Axial |
Pacchetto dispositivo fornitore | Axial |
Dimensione / Dimensione | 0.250" Dia x 0.600" L (6.35mm x 15.24mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
IM10RFCMBH820J13 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | IM10RFCMBH820J13-FT |
3631C470LT
TE Connectivity Passive Product
3639E151NT
TE Connectivity Passive Product
B82477D4103M000
EPCOS (TDK)
B82477D4104M000
EPCOS (TDK)
B82477D4153M000
EPCOS (TDK)
B82477D4202M000
EPCOS (TDK)
B82477D4302M000
EPCOS (TDK)
B82477D4333M000
EPCOS (TDK)
B82477D4472M000
EPCOS (TDK)
B82477D4473M000
EPCOS (TDK)
ICE40HX1K-VQ100
Lattice Semiconductor Corporation
XCKU095-1FFVC1517I
Xilinx Inc.
XC3S200-4VQ100I
Xilinx Inc.
XC3S50-4VQG100I
Xilinx Inc.
XC4003E-2VQ100C
Xilinx Inc.
APA300-FGG256A
Microsemi Corporation
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
5SGXEA5N2F45I3LN
Intel
EP3SE80F1152I4N
Intel
XC4010E-4HQ208C
Xilinx Inc.