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codice articolo del costruttore | IM10RFCMBH6R8K13 |
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Numero di parte futuro | FT-IM10RFCMBH6R8K13 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | IM-10RFCM-13 |
IM10RFCMBH6R8K13 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Molded |
Materiale: core | Iron |
Induttanza | 6.8µH |
Tolleranza | ±10% |
Valutazione attuale | 1.3A |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 170 mOhm Max |
Q @ Freq | 70 @ 7.9MHz |
Frequenza - Autorisonante | 52MHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 7.9MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Axial |
Pacchetto dispositivo fornitore | Axial |
Dimensione / Dimensione | 0.250" Dia x 0.600" L (6.35mm x 15.24mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
IM10RFCMBH6R8K13 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | IM10RFCMBH6R8K13-FT |
3630E4R7MT
TE Connectivity Passive Product
3631C470LT
TE Connectivity Passive Product
3639E151NT
TE Connectivity Passive Product
B82477D4103M000
EPCOS (TDK)
B82477D4104M000
EPCOS (TDK)
B82477D4153M000
EPCOS (TDK)
B82477D4202M000
EPCOS (TDK)
B82477D4302M000
EPCOS (TDK)
B82477D4333M000
EPCOS (TDK)
B82477D4472M000
EPCOS (TDK)
XC2S15-6TQ144C
Xilinx Inc.
XC6SLX150-2CSG484I
Xilinx Inc.
A54SX32A-1FG256M
Microsemi Corporation
5SGXMA7N2F40C2
Intel
5SGSMD4E1H29C2LN
Intel
5SGSED6N3F45C2L
Intel
A1020B-PL44I
Microsemi Corporation
XC5VLX85-3FFG676C
Xilinx Inc.
XC7A100T-1CSG324I
Xilinx Inc.
LFE3-35EA-6FN484C
Lattice Semiconductor Corporation