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codice articolo del costruttore | IM10RFCMBH3R3K13 |
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Numero di parte futuro | FT-IM10RFCMBH3R3K13 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | IM-10RFCM-13 |
IM10RFCMBH3R3K13 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Molded |
Materiale: core | Iron |
Induttanza | 3.3µH |
Tolleranza | ±10% |
Valutazione attuale | 2.5A |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 50 mOhm Max |
Q @ Freq | 60 @ 7.9MHz |
Frequenza - Autorisonante | 72MHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 7.9MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Axial |
Pacchetto dispositivo fornitore | Axial |
Dimensione / Dimensione | 0.250" Dia x 0.600" L (6.35mm x 15.24mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
IM10RFCMBH3R3K13 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | IM10RFCMBH3R3K13-FT |
3615A821K
TE Connectivity Passive Product
3615AR10K
TE Connectivity Passive Product
3615AR22K
TE Connectivity Passive Product
3615AR47K
TE Connectivity Passive Product
3621C681KT
TE Connectivity Passive Product
3621D101KT
TE Connectivity Passive Product
3621D222KT
TE Connectivity Passive Product
3630C332KT
TE Connectivity Passive Product
3630E4R7MT
TE Connectivity Passive Product
3631C470LT
TE Connectivity Passive Product
XC6SLX9-2FT256C
Xilinx Inc.
AX500-FGG484
Microsemi Corporation
A3PE3000-2FG484I
Microsemi Corporation
5SGXEA7N3F40I3LN
Intel
10CL025YE144C6G
Intel
XC6VLX75T-L1FF784I
Xilinx Inc.
XC7K325T-1FBG900C
Xilinx Inc.
A54SX08A-2TQ100
Microsemi Corporation
A40MX04-3PLG84
Microsemi Corporation
LFEC3E-3FN256C
Lattice Semiconductor Corporation