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codice articolo del costruttore | IM10RFCLBH3R3J12 |
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Numero di parte futuro | FT-IM10RFCLBH3R3J12 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | IM-10RFCL-12 |
IM10RFCLBH3R3J12 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Molded |
Materiale: core | Iron |
Induttanza | 3.3µH |
Tolleranza | ±10% |
Valutazione attuale | 3.5A |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 40 mOhm Max |
Q @ Freq | 100 @ 7.9MHz |
Frequenza - Autorisonante | 72MHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 7.9MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Axial |
Pacchetto dispositivo fornitore | Axial |
Dimensione / Dimensione | 0.310" Dia x 0.900" L (7.87mm x 22.86mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
IM10RFCLBH3R3J12 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | IM10RFCLBH3R3J12-FT |
S0603-8N2J3D
API Delevan Inc.
S0603-8N2J3E
API Delevan Inc.
S0603-8N2J3S
API Delevan Inc.
SPM4012T-1R0M T
TDK Corporation
SPM4012T-1R5M T
TDK Corporation
SPM4012T-2R2M T
TDK Corporation
SPM4012T-3R3M T
TDK Corporation
SPM4012T-4R7MT
TDK Corporation
SPM4012T-R47M T
TDK Corporation
CH-30
Signal Transformer
XC3S500E-4VQG100I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2TQG176I
Microsemi Corporation
M2GL025T-1FGG484
Microsemi Corporation
10AX032E3F29I2SG
Intel
EP4CGX22BF14C8N
Intel
EP4SE530H40I3N
Intel
5SGXEA4H2F35I2N
Intel
A40MX02-1PQ100M
Microsemi Corporation
LFEC10E-4F256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2SGX130GF40C4NES
Intel