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codice articolo del costruttore | IM10RFCLBH2R2K12 |
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Numero di parte futuro | FT-IM10RFCLBH2R2K12 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | IM-10RFCL-12 |
IM10RFCLBH2R2K12 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Molded |
Materiale: core | Iron |
Induttanza | 2.2µH |
Tolleranza | ±10% |
Valutazione attuale | 3.5A |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 40 mOhm Max |
Q @ Freq | 130 @ 10MHz |
Frequenza - Autorisonante | 92MHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 10MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Axial |
Pacchetto dispositivo fornitore | Axial |
Dimensione / Dimensione | 0.310" Dia x 0.900" L (7.87mm x 22.86mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
IM10RFCLBH2R2K12 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | IM10RFCLBH2R2K12-FT |
S0603-8N2J2S
API Delevan Inc.
S0603-8N2J3
API Delevan Inc.
S0603-8N2J3B
API Delevan Inc.
S0603-8N2J3C
API Delevan Inc.
S0603-8N2J3D
API Delevan Inc.
S0603-8N2J3E
API Delevan Inc.
S0603-8N2J3S
API Delevan Inc.
SPM4012T-1R0M T
TDK Corporation
SPM4012T-1R5M T
TDK Corporation
SPM4012T-2R2M T
TDK Corporation
XA6SLX25-3FGG484Q
Xilinx Inc.
XC3S700AN-4FG484C
Xilinx Inc.
U1AFS1500-FG256
Microsemi Corporation
5SGXMA7K3F40I3LN
Intel
5SGXEB5R1F40I2N
Intel
XC5VLX110T-1FF1136I
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000HE-6FG484C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CE30F29C8L
Intel
EPF81188ARC240-4AA
Intel
EP4SGX110HF35I4N
Intel