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codice articolo del costruttore | IM10RFCLBH1R0J12 |
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Numero di parte futuro | FT-IM10RFCLBH1R0J12 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | IM-10RFCL-12 |
IM10RFCLBH1R0J12 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Molded |
Materiale: core | Iron |
Induttanza | 1µH |
Tolleranza | ±10% |
Valutazione attuale | 4A |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 30 mOhm Max |
Q @ Freq | 130 @ 15MHz |
Frequenza - Autorisonante | 136MHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 15MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Axial |
Pacchetto dispositivo fornitore | Axial |
Dimensione / Dimensione | 0.310" Dia x 0.900" L (7.87mm x 22.86mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
IM10RFCLBH1R0J12 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | IM10RFCLBH1R0J12-FT |
S0603-8N2J1B
API Delevan Inc.
S0603-8N2J1C
API Delevan Inc.
S0603-8N2J1D
API Delevan Inc.
S0603-8N2J1E
API Delevan Inc.
S0603-8N2J1S
API Delevan Inc.
S0603-8N2J2
API Delevan Inc.
S0603-8N2J2B
API Delevan Inc.
S0603-8N2J2C
API Delevan Inc.
S0603-8N2J2D
API Delevan Inc.
S0603-8N2J2E
API Delevan Inc.
XA3S200A-4FTG256Q
Xilinx Inc.
XC3S400-4FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX72A-FGG484
Microsemi Corporation
M2GL010T-FGG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BG456M
Microsemi Corporation
A3PE3000-2PQG208I
Microsemi Corporation
10M08DCF256C7G
Intel
5SGXEABK2H40C2LN
Intel
XCV100-4BG256C
Xilinx Inc.
AGL1000V5-FGG144
Microsemi Corporation