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codice articolo del costruttore | IM10BH562J |
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Numero di parte futuro | FT-IM10BH562J |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | IM |
IM10BH562J Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
genere | Molded |
Materiale: core | Iron |
Induttanza | 5.6mH |
Tolleranza | ±5% |
Valutazione attuale | 56mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 53 Ohm Max |
Q @ Freq | 80 @ 250kHz |
Frequenza - Autorisonante | 1.25MHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 105°C |
Frequenza di induttanza - Test | 250kHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Axial |
Pacchetto dispositivo fornitore | Axial |
Dimensione / Dimensione | 0.240" Dia x 0.740" L (6.10mm x 18.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
IM10BH562J Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | IM10BH562J-FT |
IM06SJR56J
Vishay Dale
IM06SK102J
Vishay Dale
IM06SS100K
Vishay Dale
IM06SS102J
Vishay Dale
IM06SS102K
Vishay Dale
IM06SS1R8K
Vishay Dale
IM06SS220K
Vishay Dale
IM06SS2R7K
Vishay Dale
IM06SS330K
Vishay Dale
IM06SS331J
Vishay Dale
EP1C6T144C7N
Intel
XA6SLX75-3FGG484Q
Xilinx Inc.
XC6SLX75-2FGG484I
Xilinx Inc.
M1AGLE3000V2-FG484
Microsemi Corporation
A54SX32A-PQ208M
Microsemi Corporation
5SGXMA7K2F40C1
Intel
XC7K160T-2FF676C
Xilinx Inc.
10AX115N2F45E1SG
Intel
EP2AGX125EF35C6
Intel
EP2AGZ350FF35I3N
Intel