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codice articolo del costruttore | IM02ST3R3H |
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Numero di parte futuro | FT-IM02ST3R3H |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | IM |
IM02ST3R3H Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
genere | Molded |
Materiale: core | Iron |
Induttanza | 3.3µH |
Tolleranza | ±3% |
Valutazione attuale | 270mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 850 mOhm Max |
Q @ Freq | 45 @ 7.9MHz |
Frequenza - Autorisonante | 90MHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 7.9MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Axial |
Pacchetto dispositivo fornitore | Axial |
Dimensione / Dimensione | 0.095" Dia x 0.250" L (2.42mm x 6.35mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
IM02ST3R3H Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | IM02ST3R3H-FT |
IM02SH5R6K
Vishay Dale
IM02SH680J
Vishay Dale
IM02SH680K
Vishay Dale
IM02SH681J
Vishay Dale
IM02SH681K
Vishay Dale
IM02SH6R8F
Vishay Dale
IM02SH6R8J
Vishay Dale
IM02SH6R8K
Vishay Dale
IM02SH820K
Vishay Dale
IM02SH821K
Vishay Dale
XA3S200A-4FTG256Q
Xilinx Inc.
XC3S400-4FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX72A-FGG484
Microsemi Corporation
M2GL010T-FGG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BG456M
Microsemi Corporation
A3PE3000-2PQG208I
Microsemi Corporation
10M08DCF256C7G
Intel
5SGXEABK2H40C2LN
Intel
XCV100-4BG256C
Xilinx Inc.
AGL1000V5-FGG144
Microsemi Corporation