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codice articolo del costruttore | IM02EBR33K |
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Numero di parte futuro | FT-IM02EBR33K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | IM |
IM02EBR33K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
genere | Molded |
Materiale: core | Phenolic |
Induttanza | 330nH |
Tolleranza | ±10% |
Valutazione attuale | 815mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 220 mOhm Max |
Q @ Freq | 30 @ 25MHz |
Frequenza - Autorisonante | 410MHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 790kHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Axial |
Pacchetto dispositivo fornitore | Axial |
Dimensione / Dimensione | 0.095" Dia x 0.250" L (2.41mm x 6.35mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
IM02EBR33K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | IM02EBR33K-FT |
IMC1812RV39NM
Vishay Dale
IMC1812RV3R3J
Vishay Dale
IMC1812RV3R3K
Vishay Dale
IMC1812RV3R9J
Vishay Dale
IMC1812RV3R9K
Vishay Dale
IMC1812RV470J
Vishay Dale
IMC1812RV470K
Vishay Dale
IMC1812RV471J
Vishay Dale
IMC1812RV471K
Vishay Dale
IMC1812RV47NM
Vishay Dale
XC6SLX150-3FGG900I
Xilinx Inc.
XC2S200-6PQG208C
Xilinx Inc.
M2GL025T-1FCSG325
Microsemi Corporation
EP3C16F484C7
Intel
5SGSMD4K2F40I3L
Intel
EP1M350F780I6N
Intel
LCMXO3LF-9400E-6BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2S90F780C4N
Intel
EPF6016QC240-3N
Intel
5SGSMD3H1F35C1N
Intel