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codice articolo del costruttore | IL3222-3E |
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Numero di parte futuro | FT-IL3222-3E |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | IsoLoop® |
IL3222-3E Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tecnologia | GMR (Giant Magnetoresistive) |
genere | RS422, RS485 |
Potere isolato | No |
Numero di canali | 2 |
Ingressi - Lato 1 / Lato 2 | 1/1 |
Tipo di canale | Unidirectional |
Tensione - Isolamento | 2500Vrms |
Immunità transitoria in modalità comune (min) | 15kV/µs |
Data Rate | 5Mbps |
Ritardo di propagazione tpLH / tpHL (max) | - |
Distorsione larghezza impulso (max) | - |
Rise / Fall Time (Typ) | 12ns, 12ns |
Tensione - Fornitura | 3V ~ 5.5V, 4.5V ~ 5.5V |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 16-SOIC |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
IL3222-3E Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | IL3222-3E-FT |
ADUM4471CRIZ-RL
Analog Devices Inc.
ADUM4473ARIZ-RL
Analog Devices Inc.
ADUM4473CRIZ-RL
Analog Devices Inc.
ISO7141CCDBQ
Texas Instruments
ADUM1441ARQZ-RL7
Analog Devices Inc.
ADUM1440ARQZ
Analog Devices Inc.
ADUM141E0BRQZ
Analog Devices Inc.
ADUM1441ARQZ
Analog Devices Inc.
ADUM1442ARQZ
Analog Devices Inc.
ISO7140FCCDBQ
Texas Instruments
EPF10K30ETC144-2
Intel
XC6SLX150T-N3FGG900C
Xilinx Inc.
APA150-FG256I
Microsemi Corporation
5SGXMA5K3F40C2LN
Intel
5SGXMB5R3F40I3LN
Intel
EP4SE530H35C3NES
Intel
XCS10-4PC84C
Xilinx Inc.
LCMXO640C-3BN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO640E-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX110DF29C3N
Intel