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codice articolo del costruttore | IIS3DHHCTR |
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Numero di parte futuro | FT-IIS3DHHCTR |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | ECOPACK® |
IIS3DHHCTR Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Digital |
Asse | X, Y, Z |
Gamma di accelerazione | ±2.5g |
Sensibilità (LSB / g) | 13157 (±2.5g) |
Sensibilità (mV / g) | - |
Larghezza di banda | 235Hz ~ 440Hz |
Tipo di uscita | SPI |
Tensione - Fornitura | 1.71V ~ 3.6V |
Caratteristiche | Temperature Sensor |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 16-LGA |
Pacchetto dispositivo fornitore | 16-CCLGA (5x5) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
IIS3DHHCTR Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | IIS3DHHCTR-FT |
MMA621010EGR2
NXP USA Inc.
MMA6222AEG
NXP USA Inc.
MMA6222AEGR2
NXP USA Inc.
MMA6222AKEG
NXP USA Inc.
MMA6222AKEGR2
NXP USA Inc.
MMA6222EG
NXP USA Inc.
MMA6222EGR2
NXP USA Inc.
MMA6222KEGR2
NXP USA Inc.
MMA6255AEG
NXP USA Inc.
MMA6255AEGR2
NXP USA Inc.
EX128-TQG100I
Microsemi Corporation
A3P400-PQG208I
Microsemi Corporation
A54SX32A-1CQ208M
Microsemi Corporation
AGL060V2-VQ100
Microsemi Corporation
EP20K160EFC484-1X
Intel
XC7K420T-2FFG901C
Xilinx Inc.
XC7A200T-3FFG1156E
Xilinx Inc.
LCMXO2-4000HE-6MG184I
Lattice Semiconductor Corporation
LFXP2-30E-5F484I
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SE110F780I4N
Intel