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codice articolo del costruttore | IHLP5050FDERR30M01 |
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Numero di parte futuro | FT-IHLP5050FDERR30M01 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | IHLP-5050FD-01 |
IHLP5050FDERR30M01 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Molded |
Materiale: core | - |
Induttanza | 300nH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 48A |
Corrente - Saturazione | 72A |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 0.8 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 100kHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | Nonstandard |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.520" L x 0.508" W (13.20mm x 12.90mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.256" (6.50mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
IHLP5050FDERR30M01 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | IHLP5050FDERR30M01-FT |
IHLP6767GZERR47M11
Vishay Dale
IHLP6767GZERR47M51
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IHLP6767GZERR56M01
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IHLP6767GZERR68M11
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IHLP6767GZER100M5A
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IHLP5050FDER3R3M01
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EP2C5T144C8N
Intel
XC6VLX75T-3FFG484C
Xilinx Inc.
A3P250-FGG256T
Microsemi Corporation
AT40K10AL-1EQC
Microchip Technology
AT40K05-2RQC
Microchip Technology
5SGXMA5K3F40I3LN
Intel
LFE2M20SE-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-2000HE-6BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX090H4F34I3LG
Intel
EP2AGX65CU17C6ES
Intel