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codice articolo del costruttore | IHLP5050FDERR10M01 |
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Numero di parte futuro | FT-IHLP5050FDERR10M01 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | IHLP-5050FD-01 |
IHLP5050FDERR10M01 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Molded |
Materiale: core | - |
Induttanza | 100nH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 60A |
Corrente - Saturazione | 120A |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 0.5 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 100kHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | Nonstandard |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.520" L x 0.508" W (13.20mm x 12.90mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.256" (6.50mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
IHLP5050FDERR10M01 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | IHLP5050FDERR10M01-FT |
IHLP6767GZER1R8M11
Vishay Dale
IHLP6767GZER270M11
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IHLP6767GZERR33M11
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EP3CLS200F484I7
Intel
EP3C10E144I7N
Intel
5SGXMA4K1F35I2N
Intel
XC4010XL-09BG256C
Xilinx Inc.
XC7VX485T-3FFG1927E
Xilinx Inc.
A42MX09-3TQG176I
Microsemi Corporation
A42MX09-2PQ160
Microsemi Corporation
LFEC6E-4F256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1C4F324I7N
Intel
EPF10K200SRC240-3
Intel