casa / prodotti / Induttori, bobine, bobine / Induttori fissi / IHLP2020BZET3R3M11
codice articolo del costruttore | IHLP2020BZET3R3M11 |
---|---|
Numero di parte futuro | FT-IHLP2020BZET3R3M11 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | IHLP-2020BZ-11 |
IHLP2020BZET3R3M11 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Molded |
Materiale: core | - |
Induttanza | 3.3µH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 4.1A |
Corrente - Saturazione | 4.7A |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 57.8 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | 29MHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 100kHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | Nonstandard |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.216" L x 0.204" W (5.49mm x 5.18mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.079" (2.00mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
IHLP2020BZET3R3M11 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | IHLP2020BZET3R3M11-FT |
36502A8N7JTDG
TE Connectivity Passive Product
36502A91NJTDG
TE Connectivity Passive Product
36502AR75JTDG
TE Connectivity Passive Product
36502C153JTDG
TE Connectivity Passive Product
36502C1R5JTDG
TE Connectivity Passive Product
36502C1R8JTDG
TE Connectivity Passive Product
36502C24NJTDG
TE Connectivity Passive Product
36502C27NJTDG
TE Connectivity Passive Product
36502C39NJTDG
TE Connectivity Passive Product
36502C56NJTDG
TE Connectivity Passive Product
XC2VP70-6FF1517I
Xilinx Inc.
A3PE600-1FG484I
Microsemi Corporation
LFE2-70E-7F900C
Lattice Semiconductor Corporation
A10V20B-PLG68C
Microsemi Corporation
EP20K200CF484C7
Intel
EP4SE820H40I4
Intel
EP3SE80F1152I4L
Intel
XC4013XL-3BG256I
Xilinx Inc.
ICE40LP1K-CM121
Lattice Semiconductor Corporation
EPF6016QC208-3
Intel