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codice articolo del costruttore | IHLP2020BZET3R3M11 |
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Numero di parte futuro | FT-IHLP2020BZET3R3M11 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | IHLP-2020BZ-11 |
IHLP2020BZET3R3M11 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Molded |
Materiale: core | - |
Induttanza | 3.3µH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 4.1A |
Corrente - Saturazione | 4.7A |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 57.8 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | 29MHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 100kHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | Nonstandard |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.216" L x 0.204" W (5.49mm x 5.18mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.079" (2.00mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
IHLP2020BZET3R3M11 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | IHLP2020BZET3R3M11-FT |
36502A8N7JTDG
TE Connectivity Passive Product
36502A91NJTDG
TE Connectivity Passive Product
36502AR75JTDG
TE Connectivity Passive Product
36502C153JTDG
TE Connectivity Passive Product
36502C1R5JTDG
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36502C1R8JTDG
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36502C24NJTDG
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36502C27NJTDG
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36502C39NJTDG
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36502C56NJTDG
TE Connectivity Passive Product
AGLE600V2-FGG484
Microsemi Corporation
M2GL010S-1FGG484I
Microsemi Corporation
EPF10K30EFC484-1
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5SGXMB5R2F43I2LN
Intel
5SGSMD5H3F35C2N
Intel
XC4005L-5PC84C
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XC4036XL-3HQ208C
Xilinx Inc.
A42MX09-FPLG84
Microsemi Corporation
AGL1000V2-CS281I
Microsemi Corporation
5CGTFD5C5M13C7N
Intel