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codice articolo del costruttore | IHLP2020BZET2R2M01 |
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Numero di parte futuro | FT-IHLP2020BZET2R2M01 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | IHLP-2020BZ-01 |
IHLP2020BZET2R2M01 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Molded |
Materiale: core | - |
Induttanza | 2.2µH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 4.2A |
Corrente - Saturazione | 9.5A |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 50.1 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | 39MHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 100kHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | Nonstandard |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.216" L x 0.204" W (5.49mm x 5.18mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.079" (2.00mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
IHLP2020BZET2R2M01 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | IHLP2020BZET2R2M01-FT |
36502A2N8JTDG
TE Connectivity Passive Product
36502A3N0JTDG
TE Connectivity Passive Product
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36502C24NJTDG
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XCS05-3VQ100C
Xilinx Inc.
XC7S75-2FGGA676C
Xilinx Inc.
AGLN250V2-ZCSG81I
Microsemi Corporation
M1A3P250-2PQ208
Microsemi Corporation
EP20K400EFC672-1
Intel
XC7K410T-L2FFG676I
Xilinx Inc.
A54SX16A-TQ100
Microsemi Corporation
AT40K05AL-1AJC
Microchip Technology
EP1S40F780C8N
Intel
EPF10K100ABI356-3N
Intel