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codice articolo del costruttore | IHLP2020BZET100M01 |
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Numero di parte futuro | FT-IHLP2020BZET100M01 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | IHLP-2020BZ-01 |
IHLP2020BZET100M01 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Molded |
Materiale: core | - |
Induttanza | 10µH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 2.3A |
Corrente - Saturazione | 4A |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 199 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | 20MHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 100kHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | Nonstandard |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.216" L x 0.204" W (5.49mm x 5.18mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.079" (2.00mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
IHLP2020BZET100M01 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | IHLP2020BZET100M01-FT |
36501J72NJTDG
TE Connectivity Passive Product
36501J7N5JTDG
TE Connectivity Passive Product
36502A2N8JTDG
TE Connectivity Passive Product
36502A3N0JTDG
TE Connectivity Passive Product
36502A7N5JTDG
TE Connectivity Passive Product
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TE Connectivity Passive Product
36502A91NJTDG
TE Connectivity Passive Product
36502AR75JTDG
TE Connectivity Passive Product
36502C153JTDG
TE Connectivity Passive Product
36502C1R5JTDG
TE Connectivity Passive Product
XA3S200A-4FTG256Q
Xilinx Inc.
XC3S400-4FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX72A-FGG484
Microsemi Corporation
M2GL010T-FGG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BG456M
Microsemi Corporation
A3PE3000-2PQG208I
Microsemi Corporation
10M08DCF256C7G
Intel
5SGXEABK2H40C2LN
Intel
XCV100-4BG256C
Xilinx Inc.
AGL1000V5-FGG144
Microsemi Corporation