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codice articolo del costruttore | IHLP1616BZET2R2M11 |
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Numero di parte futuro | FT-IHLP1616BZET2R2M11 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | IHLP-1616BZ-11 |
IHLP1616BZET2R2M11 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Molded |
Materiale: core | - |
Induttanza | 2.2µH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 3.25A |
Corrente - Saturazione | 3.25A |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 68 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | 40MHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 100kHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | Nonstandard |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.175" L x 0.160" W (4.45mm x 4.06mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.079" (2.00mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
IHLP1616BZET2R2M11 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | IHLP1616BZET2R2M11-FT |
0530CDMCCDS-R68MC
Sumida America Components Inc.
36501E23NJTDG
TE Connectivity Passive Product
36501E4N3JTDG
TE Connectivity Passive Product
36501E4N7JTDG
TE Connectivity Passive Product
36501J4N3JTDG
TE Connectivity Passive Product
36501J72NJTDG
TE Connectivity Passive Product
36501J7N5JTDG
TE Connectivity Passive Product
36502A2N8JTDG
TE Connectivity Passive Product
36502A3N0JTDG
TE Connectivity Passive Product
36502A7N5JTDG
TE Connectivity Passive Product
APA300-PQ208
Microsemi Corporation
LCMXO640E-3FT256I
Lattice Semiconductor Corporation
A42MX16-2VQG100
Microsemi Corporation
EP3C80U484C7N
Intel
10M08DAF256I7G
Intel
5SGXMB5R3F40C2LN
Intel
5SGXEA5K3F35I3LN
Intel
EP4SE530H35C2
Intel
XC4VFX100-10FFG1152C
Xilinx Inc.
LFE3-70E-6FN484I
Lattice Semiconductor Corporation