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codice articolo del costruttore | IHLP1616BZET1R5M11 |
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Numero di parte futuro | FT-IHLP1616BZET1R5M11 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | IHLP-1616BZ-11 |
IHLP1616BZET1R5M11 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Molded |
Materiale: core | - |
Induttanza | 1.5µH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | - |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | - |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 100kHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | Nonstandard |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.175" L x 0.160" W (4.45mm x 4.06mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.079" (2.00mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
IHLP1616BZET1R5M11 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | IHLP1616BZET1R5M11-FT |
0530CDMCCDS-1R2MC
Sumida America Components Inc.
0530CDMCCDS-R47MC
Sumida America Components Inc.
0530CDMCCDS-R68MC
Sumida America Components Inc.
36501E23NJTDG
TE Connectivity Passive Product
36501E4N3JTDG
TE Connectivity Passive Product
36501E4N7JTDG
TE Connectivity Passive Product
36501J4N3JTDG
TE Connectivity Passive Product
36501J72NJTDG
TE Connectivity Passive Product
36501J7N5JTDG
TE Connectivity Passive Product
36502A2N8JTDG
TE Connectivity Passive Product
AT6010A-2AU
Microchip Technology
LCMXO256C-4T100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S200A-4FG320I
Xilinx Inc.
XC3S400AN-5FTG256C
Xilinx Inc.
LFE2-12E-6QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3C80F484I7
Intel
10CX150YU484E5G
Intel
5SGSED8N3F45I3LN
Intel
XC4VFX40-11FFG1152C
Xilinx Inc.
LFXP2-5E-5FT256C
Lattice Semiconductor Corporation