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codice articolo del costruttore | IHLP1616BZET1R5M01 |
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Numero di parte futuro | FT-IHLP1616BZET1R5M01 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | IHLP-1616BZ-01 |
IHLP1616BZET1R5M01 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Molded |
Materiale: core | - |
Induttanza | 1.5µH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 5.1A |
Corrente - Saturazione | 6.1A |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 46.3 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | 90MHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 100kHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | Nonstandard |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.175" L x 0.160" W (4.45mm x 4.06mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.079" (2.00mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
IHLP1616BZET1R5M01 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | IHLP1616BZET1R5M01-FT |
0518CDMCCDS-5R6MC
Sumida America Components Inc.
0530CDMCCDS-1R2MC
Sumida America Components Inc.
0530CDMCCDS-R47MC
Sumida America Components Inc.
0530CDMCCDS-R68MC
Sumida America Components Inc.
36501E23NJTDG
TE Connectivity Passive Product
36501E4N3JTDG
TE Connectivity Passive Product
36501E4N7JTDG
TE Connectivity Passive Product
36501J4N3JTDG
TE Connectivity Passive Product
36501J72NJTDG
TE Connectivity Passive Product
36501J7N5JTDG
TE Connectivity Passive Product
XA3SD1800A-4FGG676Q
Xilinx Inc.
XC6SLX150T-2FG900C
Xilinx Inc.
XCVU080-3FFVD1517E
Xilinx Inc.
M1AGL600V5-FG256
Microsemi Corporation
U1AFS600-FG256
Microsemi Corporation
APA600-PQG208M
Microsemi Corporation
EP3C25F256C8
Intel
5SGXEA5H1F35C2L
Intel
XC2V3000-4BG728I
Xilinx Inc.
A42MX24-TQ176
Microsemi Corporation