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codice articolo del costruttore | IHB1BV560K |
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Numero di parte futuro | FT-IHB1BV560K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | IHB |
IHB1BV560K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Wirewound |
Materiale: core | - |
Induttanza | 56µH |
Tolleranza | ±10% |
Valutazione attuale | 3.1A |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 69 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 130°C |
Frequenza di induttanza - Test | 1kHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.660" Dia (16.76mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.840" (21.34mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
IHB1BV560K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | IHB1BV560K-FT |
S4924R-334K
API Delevan Inc.
S4924R-335H
API Delevan Inc.
S4924R-335J
API Delevan Inc.
S4924R-335K
API Delevan Inc.
S4924R-391H
API Delevan Inc.
S4924R-391J
API Delevan Inc.
S4924R-391K
API Delevan Inc.
S4924R-392H
API Delevan Inc.
S4924R-392J
API Delevan Inc.
S4924R-392K
API Delevan Inc.
A42MX09-2PQG100
Microsemi Corporation
XC6SLX100-3FGG676I
Xilinx Inc.
LFE2M100SE-5F1152I
Lattice Semiconductor Corporation
AT6003LV-4AC
Microchip Technology
5SGTMC7K2F40C1N
Intel
5SGXEA4H2F35C1N
Intel
5SGXMA3K1F35C2N
Intel
5CGTFD5C5F23C7N
Intel
10AX090S4F45E3SG
Intel
EP2SGX60DF780C3
Intel