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codice articolo del costruttore | IFCB0402ER6N8S |
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Numero di parte futuro | FT-IFCB0402ER6N8S |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | IFCB-0402 |
IFCB0402ER6N8S Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Thin Film |
Materiale: core | - |
Induttanza | 6.8nH |
Tolleranza | ±0.3nH |
Valutazione attuale | 260mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 1.05 Ohm Max |
Q @ Freq | 7 @ 100MHz |
Frequenza - Autorisonante | 6GHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C |
Frequenza di induttanza - Test | 500MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0402 (1005 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.015" (0.37mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
IFCB0402ER6N8S Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | IFCB0402ER6N8S-FT |
3483R-180M
API Delevan Inc.
3483R-181M
API Delevan Inc.
3483R-1R0M
API Delevan Inc.
3483R-1R5M
API Delevan Inc.
3483R-1R8M
API Delevan Inc.
3483R-220M
API Delevan Inc.
3483R-221M
API Delevan Inc.
3483R-270M
API Delevan Inc.
3483R-271M
API Delevan Inc.
3483R-2R2M
API Delevan Inc.
A1415A-PQ100C
Microsemi Corporation
XC7A25T-2CSG325I
Xilinx Inc.
LAXP2-8E-5QN208E
Lattice Semiconductor Corporation
10M25DAF484C7G
Intel
5SGXMA4K1F35C2LN
Intel
EP4SGX530HH35C3NES
Intel
XC2VP20-6FF1152C
Xilinx Inc.
XC7K410T-2FFG900I
Xilinx Inc.
AGL1000V2-CSG281
Microsemi Corporation
EP4CE40F29I7N
Intel