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codice articolo del costruttore | IFCB0402ER3N3S |
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Numero di parte futuro | FT-IFCB0402ER3N3S |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | IFCB-0402 |
IFCB0402ER3N3S Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Thin Film |
Materiale: core | - |
Induttanza | 3.3nH |
Tolleranza | ±0.3nH |
Valutazione attuale | 380mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 450 mOhm Max |
Q @ Freq | 7 @ 100MHz |
Frequenza - Autorisonante | 6GHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C |
Frequenza di induttanza - Test | 500MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0402 (1005 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.015" (0.37mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
IFCB0402ER3N3S Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | IFCB0402ER3N3S-FT |
3483R-120M
API Delevan Inc.
3483R-121M
API Delevan Inc.
3483R-150M
API Delevan Inc.
3483R-151M
API Delevan Inc.
3483R-180M
API Delevan Inc.
3483R-181M
API Delevan Inc.
3483R-1R0M
API Delevan Inc.
3483R-1R5M
API Delevan Inc.
3483R-1R8M
API Delevan Inc.
3483R-220M
API Delevan Inc.
EP2C5T144C8N
Intel
XC6VLX75T-3FFG484C
Xilinx Inc.
A3P250-FGG256T
Microsemi Corporation
AT40K10AL-1EQC
Microchip Technology
AT40K05-2RQC
Microchip Technology
5SGXMA5K3F40I3LN
Intel
LFE2M20SE-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-2000HE-6BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX090H4F34I3LG
Intel
EP2AGX65CU17C6ES
Intel