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codice articolo del costruttore | IFCB0402ER10NJ |
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Numero di parte futuro | FT-IFCB0402ER10NJ |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | IFCB-0402 |
IFCB0402ER10NJ Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Thin Film |
Materiale: core | - |
Induttanza | 10nH |
Tolleranza | ±5% |
Valutazione attuale | 200mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 1.35 Ohm Max |
Q @ Freq | 7 @ 100MHz |
Frequenza - Autorisonante | 4.5GHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C |
Frequenza di induttanza - Test | 500MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0402 (1005 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.015" (0.37mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
IFCB0402ER10NJ Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | IFCB0402ER10NJ-FT |
UP2.8B-330-R
Eaton - Electronics Division
UP2.8B-470-R
Eaton - Electronics Division
UP2.8B-4R7-R
Eaton - Electronics Division
UP2.8B-680-R
Eaton - Electronics Division
UP2.8B-6R8-R
Eaton - Electronics Division
UP4T-221-R
Eaton - Electronics Division
1412C1-RF
Triad Magnetics
3483R-100M
API Delevan Inc.
3483R-101M
API Delevan Inc.
3483R-102M
API Delevan Inc.
XA3S200A-4FTG256Q
Xilinx Inc.
XC3S400-4FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX72A-FGG484
Microsemi Corporation
M2GL010T-FGG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BG456M
Microsemi Corporation
A3PE3000-2PQG208I
Microsemi Corporation
10M08DCF256C7G
Intel
5SGXEABK2H40C2LN
Intel
XCV100-4BG256C
Xilinx Inc.
AGL1000V5-FGG144
Microsemi Corporation