casa / prodotti / Circuiti integrati (circuiti integrati) / Memoria / IDT70T3319S166DD
codice articolo del costruttore | IDT70T3319S166DD |
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Numero di parte futuro | FT-IDT70T3319S166DD |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
IDT70T3319S166DD Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Tipo di memoria | Volatile |
Formato di memoria | SRAM |
Tecnologia | SRAM - Dual Port, Synchronous |
Dimensione della memoria | 4.5Mb (256K x 18) |
Frequenza di clock | 166MHz |
Scrivi il tempo di ciclo - Parola, Pagina | - |
Tempo di accesso | 3.6ns |
Interfaccia di memoria | Parallel |
Tensione - Fornitura | 2.4V ~ 2.6V |
temperatura di esercizio | 0°C ~ 70°C (TA) |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 144-LQFP Exposed Pad |
Pacchetto dispositivo fornitore | 144-TQFP (20x20) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
IDT70T3319S166DD Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | IDT70T3319S166DD-FT |
W25Q32JVSFIQ TR
Winbond Electronics
W25Q64JVSFIM
Winbond Electronics
W25Q64JVSFIM TR
Winbond Electronics
W25Q64JVSFIQ TR
Winbond Electronics
GD25Q64CFIGR
GigaDevice Semiconductor (HK) Limited
GD25Q127CFIG
GigaDevice Semiconductor (HK) Limited
GD25Q127CFIGR
GigaDevice Semiconductor (HK) Limited
GD25Q256DFIGR
GigaDevice Semiconductor (HK) Limited
GD25S512MDFIGR
GigaDevice Semiconductor (HK) Limited
74F189SC
ON Semiconductor
A3P030-2QNG68I
Microsemi Corporation
XC3S50A-5TQG144C
Xilinx Inc.
A3P250-2FG256I
Microsemi Corporation
A54SX32A-2PQG208I
Microsemi Corporation
5SGXMA3E1H29I2N
Intel
XC4VLX40-11FFG1148I
Xilinx Inc.
A40MX04-2PQG100I
Microsemi Corporation
10AX057K1F35I1SG
Intel
EPF10K50SQC240-1N
Intel
EP1S25F1020C7N
Intel