casa / prodotti / Circuiti integrati (circuiti integrati) / Memoria / IDT70T3319S133DDI
codice articolo del costruttore | IDT70T3319S133DDI |
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Numero di parte futuro | FT-IDT70T3319S133DDI |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
IDT70T3319S133DDI Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Tipo di memoria | Volatile |
Formato di memoria | SRAM |
Tecnologia | SRAM - Dual Port, Synchronous |
Dimensione della memoria | 4.5Mb (256K x 18) |
Frequenza di clock | 133MHz |
Scrivi il tempo di ciclo - Parola, Pagina | - |
Tempo di accesso | 4.2ns |
Interfaccia di memoria | Parallel |
Tensione - Fornitura | 2.4V ~ 2.6V |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 144-LQFP Exposed Pad |
Pacchetto dispositivo fornitore | 144-TQFP (20x20) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
IDT70T3319S133DDI Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | IDT70T3319S133DDI-FT |
W25Q257JVFIQ TR
Winbond Electronics
W25Q32JVSFIQ TR
Winbond Electronics
W25Q64JVSFIM
Winbond Electronics
W25Q64JVSFIM TR
Winbond Electronics
W25Q64JVSFIQ TR
Winbond Electronics
GD25Q64CFIGR
GigaDevice Semiconductor (HK) Limited
GD25Q127CFIG
GigaDevice Semiconductor (HK) Limited
GD25Q127CFIGR
GigaDevice Semiconductor (HK) Limited
GD25Q256DFIGR
GigaDevice Semiconductor (HK) Limited
GD25S512MDFIGR
GigaDevice Semiconductor (HK) Limited
XC3S50A-5FTG256C
Xilinx Inc.
XC3S1500-4FG676C
Xilinx Inc.
XC2VP70-6FF1517I
Xilinx Inc.
EPF10K200SFC672-3
Intel
EP4CGX150CF23I7
Intel
LFE2-12SE-6F256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2SGX130GF40C5NES
Intel
10AX048E2F29I1SG
Intel
10AX016E3F27E1HG
Intel
EP20K60EFC324-2
Intel