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codice articolo del costruttore | IDCP2218ER150M |
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Numero di parte futuro | FT-IDCP2218ER150M |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | IDCP-2218 |
IDCP2218ER150M Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 15µH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 1.3A |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 140 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 105°C |
Frequenza di induttanza - Test | 2.52MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | Nonstandard |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.228" L x 0.205" W (5.80mm x 5.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.177" (4.50mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
IDCP2218ER150M Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | IDCP2218ER150M-FT |
B82473A1224K000
EPCOS (TDK)
B82473A1474K000
EPCOS (TDK)
B82479G1103M000
EPCOS (TDK)
B82479G1104M000
EPCOS (TDK)
B82479G1105M000
EPCOS (TDK)
B82479G1153M000
EPCOS (TDK)
B82479G1154M000
EPCOS (TDK)
B82479G1224M000
EPCOS (TDK)
B82479G1333M000
EPCOS (TDK)
B82479G1334M000
EPCOS (TDK)
XA3S200A-4FTG256Q
Xilinx Inc.
XC3S400-4FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX72A-FGG484
Microsemi Corporation
M2GL010T-FGG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BG456M
Microsemi Corporation
A3PE3000-2PQG208I
Microsemi Corporation
10M08DCF256C7G
Intel
5SGXEABK2H40C2LN
Intel
XCV100-4BG256C
Xilinx Inc.
AGL1000V5-FGG144
Microsemi Corporation