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codice articolo del costruttore | IDC5020ER3R3M |
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Numero di parte futuro | FT-IDC5020ER3R3M |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | IDC-5020 |
IDC5020ER3R3M Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 3.3µH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 5.4A |
Corrente - Saturazione | 6.4A |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 15 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 100kHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | Nonstandard |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.510" L x 0.370" W (12.95mm x 9.40mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.205" (5.21mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
IDC5020ER3R3M Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | IDC5020ER3R3M-FT |
8250-330K-RC
Bourns Inc.
8250-331K-RC
Bourns Inc.
8250-333K-RC
Bourns Inc.
8250-393K-RC
Bourns Inc.
8250-3R3K-RC
Bourns Inc.
8250-471K-RC
Bourns Inc.
8250-472K-RC
Bourns Inc.
8250-473K-RC
Bourns Inc.
8250-563K-RC
Bourns Inc.
8250-5R6K-RC
Bourns Inc.
XA3SD1800A-4FGG676Q
Xilinx Inc.
XC6SLX150T-2FG900C
Xilinx Inc.
XCVU080-3FFVD1517E
Xilinx Inc.
M1AGL600V5-FG256
Microsemi Corporation
U1AFS600-FG256
Microsemi Corporation
APA600-PQG208M
Microsemi Corporation
EP3C25F256C8
Intel
5SGXEA5H1F35C2L
Intel
XC2V3000-4BG728I
Xilinx Inc.
A42MX24-TQ176
Microsemi Corporation