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codice articolo del costruttore | ICB12S30N08PAM1 |
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Numero di parte futuro | FT-ICB12S30N08PAM1 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | ICB |
ICB12S30N08PAM1 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di sensore | Inductive |
Distanza di rilevamento | 0.315" (8mm) |
Tipo di uscita | PNP-NC/NO, 4-Wire |
Frequenza di risposta | 2kHz |
Schermatura | Unshielded |
Materiale - Corpo | Nickel-Plated Brass |
Tensione - Fornitura | 10V ~ 36V |
Stile di terminazione | Connector |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 70°C |
Protezione dall'ingresso | IP67 |
Indicatore | LED |
Pacchetto / caso | Cylinder, Threaded - M12 |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ICB12S30N08PAM1 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | ICB12S30N08PAM1-FT |
ICB12S30F02PCM1
Carlo Gavazzi Inc.
ICB12S30F02POM1
Carlo Gavazzi Inc.
ICB12S30F04NCM1
Carlo Gavazzi Inc.
ICB12S30F04NOM1
Carlo Gavazzi Inc.
ICB12S30F04PCM1
Carlo Gavazzi Inc.
ICB12S30F04POM1
Carlo Gavazzi Inc.
ICB12S30F06NCM1
Carlo Gavazzi Inc.
ICB12S30F06PCM1
Carlo Gavazzi Inc.
ICB12S30N04NAM1
Carlo Gavazzi Inc.
ICB12S30N04NCM1
Carlo Gavazzi Inc.
XCV600E-6FG900C
Xilinx Inc.
A54SX72A-FGG256
Microsemi Corporation
EP1SGX10DF672C6
Intel
5SGXMA3E1H29C1N
Intel
EP1AGX50DF1152C6N
Intel
XC4VSX55-11FFG1148I
Xilinx Inc.
XA7A50T-1CSG324I
Xilinx Inc.
AX500-2FGG676
Microsemi Corporation
A40MX02-1PQG100
Microsemi Corporation
EP20K200EQC240-2X
Intel