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codice articolo del costruttore | IC0805B331R-10 |
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Numero di parte futuro | FT-IC0805B331R-10 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | IC |
IC0805B331R-10 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | - |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 330nH |
Tolleranza | ±10% |
Valutazione attuale | 250mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 550 mOhm Max |
Q @ Freq | 20 @ 25MHz |
Frequenza - Autorisonante | 145MHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 25MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.057" (1.45mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
IC0805B331R-10 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | IC0805B331R-10-FT |
5500R-334J
API Delevan Inc.
5500R-335J
API Delevan Inc.
5500R-336J
API Delevan Inc.
5500R-392J
API Delevan Inc.
5500R-393J
API Delevan Inc.
5500R-394J
API Delevan Inc.
5500R-395J
API Delevan Inc.
5500R-396J
API Delevan Inc.
5500R-472J
API Delevan Inc.
5500R-473J
API Delevan Inc.
XA3S200A-4FTG256Q
Xilinx Inc.
XC3S400-4FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX72A-FGG484
Microsemi Corporation
M2GL010T-FGG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BG456M
Microsemi Corporation
A3PE3000-2PQG208I
Microsemi Corporation
10M08DCF256C7G
Intel
5SGXEABK2H40C2LN
Intel
XCV100-4BG256C
Xilinx Inc.
AGL1000V5-FGG144
Microsemi Corporation