casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / HVCB2512MDM500G
codice articolo del costruttore | HVCB2512MDM500G |
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Numero di parte futuro | FT-HVCB2512MDM500G |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HVC |
HVCB2512MDM500G Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 500 GOhms |
Tolleranza | ±20% |
Potenza (Watt) | 2W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | High Voltage, Pulse Withstanding |
Coefficiente di temperatura | ±300ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Pacchetto / caso | 2512 (6432 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 2512 |
Dimensione / Dimensione | 0.250" L x 0.125" W (6.35mm x 3.18mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.030" (0.76mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HVCB2512MDM500G Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HVCB2512MDM500G-FT |
CSR2512FT68L0
Stackpole Electronics Inc
CSR2512FT70L0
Stackpole Electronics Inc
CSR2512FT75L0
Stackpole Electronics Inc
CSR2512FTR180
Stackpole Electronics Inc
CSR2512FTR470
Stackpole Electronics Inc
CSR2512JK39L0
Stackpole Electronics Inc
CSR2512JKR200
Stackpole Electronics Inc
CSR2512JKR430
Stackpole Electronics Inc
CSR2512JKR470
Stackpole Electronics Inc
CSR2512JT15L0
Stackpole Electronics Inc
XC6SLX4-L1TQG144I
Xilinx Inc.
LFEC1E-4T100I
Lattice Semiconductor Corporation
XC4044XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
EP3SE260H780C2N
Intel
XC6SLX4-L1CSG225I
Xilinx Inc.
A3P1000-2FGG144I
Microsemi Corporation
M1AGL250V2-FG144I
Microsemi Corporation
EP1S25F780C5
Intel
EPF10K100ARC240-2N
Intel
EPF10K30EQI208-2N
Intel