casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / HVCB2512JTD3M30
codice articolo del costruttore | HVCB2512JTD3M30 |
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Numero di parte futuro | FT-HVCB2512JTD3M30 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HVC |
HVCB2512JTD3M30 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 3.3 MOhms |
Tolleranza | ±5% |
Potenza (Watt) | 2W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | High Voltage, Pulse Withstanding |
Coefficiente di temperatura | ±100ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Pacchetto / caso | 2512 (6432 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 2512 |
Dimensione / Dimensione | 0.250" L x 0.125" W (6.35mm x 3.18mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.030" (0.76mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HVCB2512JTD3M30 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HVCB2512JTD3M30-FT |
HVCB1206KTL820K
Stackpole Electronics Inc
HVCB2010DTC10M0
Stackpole Electronics Inc
HVCB2010DTD250M
Stackpole Electronics Inc
HVCB2010FDC10M0
Stackpole Electronics Inc
HVCB2010FDD2M00
Stackpole Electronics Inc
HVCB2010FDD470K
Stackpole Electronics Inc
HVCB2010FKC249K
Stackpole Electronics Inc
HVCB2010FKC301K
Stackpole Electronics Inc
HVCB2010FKD400M
Stackpole Electronics Inc
HVCB2010FKD500K
Stackpole Electronics Inc
EP1C3T144C6N
Intel
XC6SLX150T-2FG900C
Xilinx Inc.
XC3S200A-4VQG100I
Xilinx Inc.
APA750-FG676I
Microsemi Corporation
5SGXEA5K2F40I3LN
Intel
5SGXMA5N2F40C2N
Intel
XC7VX330T-1FF1761I
Xilinx Inc.
LFXP2-5E-6FTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K600EBC652-1GZ
Intel
5SGXEA3H2F35C1N
Intel