casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / HVCB2512JTD1M00
codice articolo del costruttore | HVCB2512JTD1M00 |
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Numero di parte futuro | FT-HVCB2512JTD1M00 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HVC |
HVCB2512JTD1M00 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 1 MOhms |
Tolleranza | ±5% |
Potenza (Watt) | 2W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | High Voltage, Pulse Withstanding |
Coefficiente di temperatura | ±100ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Pacchetto / caso | 2512 (6432 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 2512 |
Dimensione / Dimensione | 0.250" L x 0.125" W (6.35mm x 3.18mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.030" (0.76mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HVCB2512JTD1M00 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HVCB2512JTD1M00-FT |
CSR2512FT12L0
Stackpole Electronics Inc
CSR2512FT18L0
Stackpole Electronics Inc
CSR2512FT28L0
Stackpole Electronics Inc
CSR2512FT30L0
Stackpole Electronics Inc
CSR2512FT33L0
Stackpole Electronics Inc
CSR2512FT47L0
Stackpole Electronics Inc
CSR2512FT60L0
Stackpole Electronics Inc
CSR2512FT68L0
Stackpole Electronics Inc
CSR2512FT70L0
Stackpole Electronics Inc
CSR2512FT75L0
Stackpole Electronics Inc
EX128-PTQG64
Microsemi Corporation
XCS30-4TQ144C
Xilinx Inc.
XC3S50-4VQG100C
Xilinx Inc.
XC5206-5PQ208C
Xilinx Inc.
EP4CGX75DF27C6N
Intel
EPF10K100EFC484-1N
Intel
XC2V1000-4BG575I
Xilinx Inc.
XC5VSX50T-2FF665I
Xilinx Inc.
A54SX32A-BGG329I
Microsemi Corporation
EPF10K50SQC208-1X
Intel